精密磨削技術(shù)在現(xiàn)代電子工業(yè)中所要完成的使命，不僅僅是平坦化不同的材料，而且要平坦化多層材料，使得幾毫米見方的硅片通過這種‘全局平坦化’形成上萬至百萬晶體管組成的超大規(guī)模集成電路。例如人類發(fā)明的計(jì)算機(jī)從幾十噸變身為現(xiàn)在的幾百克，沒有精密磨削不行，它是技術(shù)靈魂。以晶片制造為例，磨削拋光是整個(gè)工藝的最后環(huán)，目的是改善晶片加工前一道工藝所留下的微小缺陷以獲得不錯(cuò)的平行度。

今天的光電子信息產(chǎn)業(yè)水平，對(duì)作為光電子基片材料的藍(lán)寶石、單晶硅等材料的平行度要求越來越精密，已經(jīng)達(dá)到了納米級(jí)。這就意味著，磨削工藝也已隨之進(jìn)入納米級(jí)的超精密程度。

精密磨削工藝在現(xiàn)代制造業(yè)中有多重要，其應(yīng)用的領(lǐng)域能夠直接說明問題：集成電路制造、醫(yī)療器械、汽車配件、數(shù)碼配件、精密模具、航空航天。

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