5G時代——離不開的氧化鋯

2021年01月05日

3G、4G時代,因金屬材料耐摔、抗磨、光澤佳,智能手機大量使用金屬背板。但隨著5G技術的發展,信號帶寬更大,數據流速更快,金屬背板會產生信號屏蔽,因此金屬背板已無法滿足需求。替代材料有塑料、玻璃或陶瓷。這三種材料中,塑料易有刮痕,且顯得檔次不高;玻璃外觀性能都滿足需求,但其致命缺陷是韌性不好,跌落易碎;陶瓷材料憑借其優異的物理特性正逐步滲透到智能手機的外觀件領域,正成為替代塑料、玻璃、金屬等手機背板材料的不錯的選擇。

陶瓷材料不僅具有玻璃的外形差異化、無信號屏蔽、硬度高等特點,同時擁有接近于金屬材料的優異散熱性。目前,多款國產高端機型均陸續采用了電子陶瓷背板。其中氧化鋯陶瓷憑其自身一系列優異特性成為非常具有前景的手機背板材料。

圣戈班陶瓷材料事業部為全世界的客戶提供先進材料與專業技術,主要產品有:氧化鋯粉體?、高性能磨料、耐火氧化鋯、氮化硼、精密拋磨及涂層解決方案,服務于磨料磨具、耐火材料、半導體、汽車及航空航天等行業。

產品鏈接:http://www.zhixinyx.cn/ceramic/product/zirconia-powders

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