圣戈班陶瓷材料助力電子和半導體產業持續發展

2021-04-22

圣戈班陶瓷材料攜旗下氮化硼、精密拋磨和涂層解決方案產品與圣戈班高功能塑料一起亮相Semicon China 2021國際半導體年度盛會。以“跨界全球,心芯相聯”為題,于2021年3月19日在上海新國際博覽中心圓滿落幕。

隨著AI(人工智能)、IoT、5G等新技術的加速演進,電子及半導體材料走在了產品革新的前言,其發展或許將迎來新一輪的升級變革期。“材料推動科技發展”,圣戈班陶瓷材料憑借深耕行業多年的材料知識、應用經驗及創新技術,在工業4.0的進程下,與業務用戶緊密合作,共同開發創新解決方案,助力自動化深入每個行業,以推動科技發展。